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2025年末，国产半导体赛道迎来前所未有的黄金发展期，政策托底、资本加码、技术突破三大力量形成共振，推动行业从“单点突围”迈向“全链崛起”，自主创新的“芯”篇章持续书写。国家战略布局、资本市场助力与产业技术突破相互支撑，让国产半导体在关键环节的突破持续落地，国产化进程加速推进。
政策层面，一套覆盖产业全生命周期的支持体系已然成型。“十五五”规划将半导体纳入战略性新兴产业集群，工信部稳增长方案提出“国货国用”原则，推动AI芯片与大模型适配。“科创板八条”等政策推动半导体企业并购理性发展，科创板相关企业累计披露并购交易150余单。
资金支持上，3440亿元规模的大基金三期精准投向光刻机等“卡脖子”环节，地方国资同步联动，形成全周期资金支持模式。
资本领域，IPO与并购齐飞，千亿资金涌入硬科技赛道。国产GPU企业掀起上市热潮，摩尔线程、沐曦股份上市后市值飙升，“四小龙”加速齐聚资本市场。半导体制造环节同样受青睐，粤芯半导体、士兰集华等企业纷纷推进IPO或扩大投资，完善产业生态。
并购市场则呈现理性繁荣，中微公司、华海清科等头部企业通过并购补链强链，推动资源向优质主体集中。
技术端多点开花，全链协同创新成效显著。中微公司、拓荆科技等设备企业实现平台化发展，关键设备市占率稳步提升；国产GPU实现从“能用”到“好用”的跨越，摩尔线程、沐曦股份等企业的产品性能对标国际水平，广泛应用于各类场景。
材料与制造环节也突破明显，碳化硅激光剥离技术实现产业化，12英寸晶圆厂建设加速推进，国产化根基不断夯实。
