腔体内核心工艺部件_江苏鑫赫尔曼科技有限公司

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腔体内核心工艺部件

产品分类：半导体设备零部件加工

产品应用

适配传输腔、工艺腔等各类腔体的精密制程场景

产品工艺

加工精度：采用五轴精密加工，尺寸公差控制在 ±0.005mm 内，孔位偏差≤±0.01mm

表面处理：超洁净钝化 / 抛光工艺，去除表面微瑕疵

洁净管控：全程在百级无尘车间生产、包装，避免颗粒污染

订购热线：18118873236

产品详情

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腔体内核心工艺部件

腔体内核心工艺部件主要包括静电卡盘（ESC）、气体分配板（Gas Distribution Plate）、腔体衬套（Chamber Liner）、聚焦环（Focus Ring）及遮蔽组件（Shroud Assembly）。其作为工艺发生的直接物理界面与反应环境载体，是决定芯片制造良率、均匀性及产能的核心要素。

►技术原理：

►性能规格与优势：

►结构设计：

静电卡盘：

智能夹持层：优化电极设计，消除夹持盲区，晶圆牢牢固定，杜绝移位导致的良率损失。
精准温控层：支持24/96区独立控温，嵌入式传感器实时反馈，实现毫秒级温度调节。
坚固基底层：内置高效冷却，耐受＞5kV高压，寿命超过10万次热循环。

气体分配板：

分区智能供气：中心与边缘流量独立可调，主动补偿边缘效应，实现全域均匀反应。
抗变形结构：经热力学仿真强化，高温下平面度＜0.1mm，确保气流稳定不畸变。
微孔精密加工：激光精密钻孔配合等离子抛光，孔径公差±10µm，内壁如镜，气流顺畅。

模块化与易维护性

衬套分片设计：仅换高磨损区域，节省耗材成本50%以上。
标准化快速接口：机械与电气接口均标准化，平均更换时间＜4小时，极大缩短停机时间。
集成健康诊断：可选配传感器，实现预测性维护，避免非计划停机。

►应用领域：

• 等离子体刻蚀设备
• 薄膜沉积设备（PVD/CVD/ALD等）
• 离子注入设备
• 快速热处理/扩散设备
• 干法清洗设备

►经济效益分析：

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