腔体内衬_江苏鑫赫尔曼科技有限公司

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腔体内衬

产品分类：半导体设备零部件加工

产品应用

晶圆工艺保护层，等离子环境直面件

产品工艺

高纯陶瓷/石英/硅加工，等离子喷涂涂层

订购热线：18118873236

产品详情

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腔体内衬

作为半导体反应腔体内最贴近晶圆反应过程的核心零部件，腔体内衬（Liner）看似低调，却是决定设备稳定运行、晶圆生产良率与芯片最终性能的关键环节，更是工艺零部件中对洁净度、耐腐蚀度要求最严苛的产品之一，深度适配刻蚀、薄膜沉积等核心设备，为5nm、3nm等先进制程筑牢工艺根基，助力半导体设备高效、稳定、长效运行。

►结构设计：

分区适配
采用上下内衬分区设计，上内衬环绕腔体侧壁内侧，下内衬固定环绕基座外周，协同围成晶圆加工独立洁净空间，同时实现加工空间与设备升降机构的有效隔离，保障工艺洁净度。

气路优化
下内衬内置专属导气通道，采用双环形通气口+迷宫式导流结构，精准实现工艺气体均匀导流，优化等离子体形成与分布，提升晶圆刻蚀、沉积等工艺的均匀性，稳定产品质量。
全规覆盖
提供12英寸、8英寸两大主流规格，完美匹配不同型号半导体加工设备，全面覆盖各类生产场景需求。

►材质甄选方案：

►核心功能：

核心防护

作为腔体核心防护屏障，可有效抵御腐蚀性气体与高能离子侵蚀，守护腔体本体、延长设备整体使用寿命，减少污染与颗粒生成，保障工艺质量稳定。

提升效益

内衬品质直接决定设备使用周期、PM成本及晶圆稳定良率，细节设计贴合生产需求，助力提升生产效率、降低运营成本。

性能保障

针对芯片互连工艺，内衬层兼具黏附与阻挡双重作用，助力铜与芯片绝缘材料完美结合，防止铜原子扩散短路，提升芯片抗电迁移能力，避免线路缺陷，延长芯片使用寿命与运行可靠性。

环境优化

通过科学结构与材质设计，优化工艺气体分布均匀性，为晶圆加工提供稳定、洁净、可控的工艺环境，提升芯片加工精度与一致性。

►国产化升级：

市场向好

2024年全球腔体内衬市场规模达1.25亿美元，预计2031年突破1.80亿美元，年复合增长率5.4%，先进制程发展推动内衬战略价值持续提升。

国产优势

聚焦高端内衬国产化，打破海外垄断，产品覆盖全规格、全制程，单价合理（1-5万元区间），品质可与Lam Research、TEL、AMAT等国际厂商同台竞技。

技术创新

紧跟行业趋势，研发高纯度氟化物涂层、复合氧化物陶瓷等新型材质，推行可更换式模块化设计，降低维护成本与停机时间，推动低污染工艺材料应用。

定制方案

适配3D NAND与逻辑器件高深宽比刻蚀需求，满足IDM与Foundry延长设备使用寿命的诉求，提供定制化、高品质内衬产品，赋能半导体设备国产化替代。

鑫赫尔曼生产车间简图介绍

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