半导体设备有哪些？

一、半导体设备有哪些？

半导体设备产业主要分为3种类型：晶圆制造设备、封装设备和测试设备。

1、晶圆制造设备

晶圆制造设备主要分为前道工艺设备和后道工艺设备两类。

（1）前道工艺设备包括：

薄膜沉积设备

刻蚀设备

光刻设备

量测设备

清洗机

CMP设备

涂胶/显影设备

热处理设备

（2）后道工艺设备包括：

划片设备

封装设备

测试设备

烘烤设备

打标设备

包装设备

2、封装设备

（1）前道工序设备：芯片粘贴机、引线焊接机和金球焊接机等。

（2）后道工序设备：切割机、研磨机和电镀机等。

3、测试设备

（1）晶圆测试设备

（2）封装测试设备

（3）可靠性测试设备

（4）模拟测试设备