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腔体

产品分类: 半导体设备零部件加工
    产品应用
    半导体制造,光电设备,核心反应腔
    产品工艺
    精密机加工,特种焊接,表面处理(等离子喷涂/钝化)

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    工艺腔体

    ►工艺腔体技术原理:

    工艺腔体是半导体制造中的核心反应容器,其核心功能是构建并维持一个受控的物理化学环境。
    真空环境建立:通过多级真空泵组,将内部压力从大气压降至10⁻⁶ Pa至10⁻⁹ Pa量级,消除空气分子干扰,为工艺提供纯净基底。
    反应条件控制:作为集成平台,承载并协调气体输送、温度控制、等离子体激发及晶圆传输等子系统。
    物理场均匀性保障:通过结构设计与控制算法,确保晶圆表面的气流、温度及能量密度分布高度均匀,这是实现一致工艺结果的基础。

     

    ►核心功能:

    工艺腔体直接决定以下关键生产指标:
    良率:腔体内壁的洁净度、材料纯度及密封性,是减少颗粒污染和缺陷产生的第一道防线。
    均匀性与一致性:保证芯片性能参数在整片晶圆及不同批次间保持一致,是量产化的前提。
    拥有成本:腔体的耐久性、维护频率和能耗水平,直接影响单晶圆制造成本。
    工艺能力:先进的腔体设计是支持更小技术节点(如3nm)及新材料(如SiC)工艺开发与转移的物理基础。

     

    ►产品性能规格:



    ►产品结构设计:



    ►应用领域:

    • 等离子体刻蚀设备
    • 薄膜沉积设备(PVD/CVD/ALD等)
    • 离子注入设备
    • 快速热处理/扩散设备
    • 干法清洗设备
     

    ►经济效益分析:

    直接成本节省分析:


    鑫赫尔曼生产车间 简图介绍


      
      
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