匀气盘_江苏鑫赫尔曼科技有限公司

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匀气盘

产品分类：半导体设备零部件加工

产品应用

反应腔室，气体均匀分布

产品工艺

精密钻孔/蚀刻，高纯度材料（硅、碳化硅、石英）

订购热线：18118873236

产品详情

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匀气盘

►产品核心价值：

良率提升：实现工艺均匀性，直接提升芯片整体良率1.5-3.5%。
性能一致性保障：确保晶圆内与晶圆间芯片关键电参数（如阈值电压、电阻）分布集中。
总拥有成本（TCO）降低：延长预防性维护周期，减少工艺调试与验证时间，降低气体消耗。

►产品技术原理：

动能耗散阶段：高压气体进入匀气盘上方稳压腔（Plenum Chamber），初始动能削弱，压力初步均衡。
扩散与稳流阶段：气体通过多孔介质或迷宫式流道，利用达西定律，粘性阻力将湍流动能转为热能，实现流速均匀化。
垂直层流生成阶段：气体通过底部精密微孔阵列，以近垂直角度、均匀流量喷射至晶圆表面，形成均匀自由基与离子流。

►分层结构设计：

基材：高纯度铝合金（轻量化、导热好）或不锈钢（高强度）。
涂层性能：Y₂O₃涂层在Cl₂等离子体中的蚀刻速率比Al₂O₃低一个数量级。
热管理：材料热膨胀系数（CTE）与腔体匹配，避免热应力变形导致气流偏移。

►核心性能指标：

气流均匀性：300mm晶圆面流速不均匀性≤±3%，优于行业标准±5-8%。
工艺结果均匀性：支持薄膜厚度不均匀性(WIWNU)<2%，刻蚀速率不均匀性(ERNU)<3%。
颗粒控制：自身产生>0.2μm添加颗粒<0.01颗/cm²。
温度均匀性贡献：协助晶圆表面温度不均匀性控制在±1.5°C以内。
寿命指标：强等离子体环境下，关键性能衰减<5%/1000工艺小时。

►应用领域：

• 化学气相沉积设备
• 原子层沉积设备
• 等离子体增强化学气相沉积设备
• 部分对均匀性要求极高的干法刻蚀设备

►经济效益分析：

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