半导体设备超精密加工介绍
文章出处：未知责任编辑：admin人气：发表时间：2025-12-31 08:19
超精密加工指在纳米至亚微米级的尺寸误差、表面粗糙度 ≤ 0.01 µm 的加工技术，是实现先进制程（7 nm 及以下）、宽禁带功率器件（SiC、GaN）以及高端封装（HBM、3D‑IC）的关键环节。常见工艺包括：
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全球半导体设备整体规模
2025 年第二季度出货额 330.7 亿美元，同比增长 24%。
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CMP 设备
2022‑2024 年规模从 45 亿元增至 150 亿元，年复合增长率 82.6%。
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激光加工设备
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中国市场
2025 年半导体设备出货 496 亿美元，同比增长 35%，国产化比例持续提升。
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政策驱动
国家集成电路产业基金等超千亿元资金支持超精密装备研发，年均投资规模 > 1000 亿元，复合增长率 15‑20%。
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超精密加工是半导体制程向更小节点、宽禁带功率器件、先进封装迁移的技术基石。
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关键工艺涵盖车削/铣削、磨削、CMP、激光、金刚石工具、晶圆减薄/键合、划片等，多种设备协同形成完整加工链。
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国内企业在数控磨床、温控/废气处理、金刚石工具等细分领域已具备竞争优势，市场份额持续提升。
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市场规模以两位数年增速扩张，政策资金与国产化需求为增长提供强大动力。
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未来突破点在硬材料加工技术、智能控制、成本降低和绿色制造，这些方向将决定超精密装备在全球半导体产业链中的竞争地位。
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