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机械手指

产品分类: 半导体设备零部件加工
    产品应用
    真空传输腔,晶圆拾取与放置
    产品工艺
    高强度轻质材料(碳纤维、PEEK)加工,表面抛光钝化
     

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    机械手指

    ►产品技术原理:

    夹持与力控制机制
    • 采用真空吸附加边缘接触方式,实现吸附力稳定分布并优化流道结构。
    • 系统集成微力传感装置,实时监测接触力,保护超薄晶圆并提供技术路径。
    稳定性控制原理
    • 采用低热膨胀系数材料(如因瓦合金、复合材料)控制热致形变。
    • 融入阻尼材料,被动抑制振动并增强系统稳定性。
    污染控制基础
    • 选用低释气材料并进行表面抛光处理,减少污染源。
    • 采用合理导电与接地设计,疏导静电并避免颗粒吸附。
     

    ►产品核心优势:

    极致的洁净度:从材料源头到表面处理,全链条污染控制。
    亚微米级精度与稳定性:兼顾静态精度与动态热/振动稳定性。
    智能与自适应:集成传感,具备力控与状态监控能力。
    高可靠与易维护:超长寿命设计,支持在线快速更换,维护成本低。

     

    ►关键性能参数:



    ►结构与材料设计:



    ►应用领域:

    • 等离子体刻蚀设备
    • 薄膜沉积设备(PVD/CVD/ALD等)
    • 离子注入设备
    • 快速热处理/扩散设备
    • 干法清洗设备




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