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机械手指

产品分类: 半导体设备零部件加工
    产品应用
    真空传输腔,晶圆拾取与放置
    产品工艺
    高强度轻质材料(碳纤维、PEEK)加工,表面抛光钝化

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    机械手指

    ►技术原理:

    夹持与力控制机制
    • 采用真空吸附结合边缘轻触,吸附力均匀分布,流道优化,确保晶圆不移位、不滑动。
    • 内置微力传感器,实时监测接触力,超薄晶圆也能安全抓取,杜绝隐裂风险。
    稳定性控制原理
    • 采用低膨胀合金材料,温度波动下形变微乎其微,夹持精度始终如一。
    • 内置阻尼结构,有效吸收外部振动,运行平稳不抖,定位精度不受干扰。
    污染控制基础
    • 选用低释气、低出尘材料,表面精细抛光,从源头切断污染。
    • 合理导电与接地设计,静电及时疏导,避免颗粒吸附,保持传输洁净。
     

    ►核心优势:

    极致洁净度:从材料源头到表面处理,全链条污染控制。
    亚微米级精度
    静态定位准,动态抗热抗振,复杂环境下依旧稳定。
    智能与自适应实时感知抓取状态,智能调力,具备健康自监测,更安全、更可靠。
    可靠易维护:超长寿命设计,支持在线快速更换,维护成本低。

     

    ►性能参数:



    ►结构与材料设计:



    ►应用领域:

    • 等离子体刻蚀设备
    • 薄膜沉积设备(PVD/CVD/ALD等)
    • 离子注入设备
    • 快速热处理/扩散设备
    • 干法清洗设备




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