产品出厂洁净度是什么标准？

半导体零部件的出厂洁净度，根据客户工艺要求执行不同等级。常见的处理标准是Class 100和Class 10，分别对应每立方英尺空气中大于等于0.5微米的尘埃粒子数量上限。

清洗与后处理。 零部件在洁净车间内完成后续处理和清洗，去除加工残留的颗粒、油污和金属碎屑。清洗工艺根据材质和结构选择，避免损伤表面精度。

洁净检测报告。 处理完成后进行洁净度检测，随货提供检测报告，标明实测等级和检测方法，方便客户验收和追溯。

真空封装。 包装采用真空双层PE袋加洁净箱的方式。真空封装排出袋内空气，减少运输过程中的氧化和污染；双层PE袋提供物理隔离；外层洁净箱防止搬运磕碰。三层防护配合，避免运输环节造成二次污染。

注意事项。 客户收货后建议在洁净环境下拆包，拆包后尽快上机使用。如果暂时不用，保持真空袋完整，存放在洁净干燥环境中。

总的来说，出厂洁净度从清洗、检测到包装形成完整链条，等级按客户要求执行，检测报告随货提供，包装环节重点防止运输污染。