半导体设备国产替代：技术突围与产业重构[ 2025-12-31 ]

在全球半导体产业格局重塑背景下，中国半导体设备厂商通过技术突围+产业链整合加速国产替代进程，逐步改写行业规则。 【技术突破】国产设备在关键领域实现跨越式发展。北方华创28nm刻蚀设备国产化率达70%，等离子体密度稳定性达99.99%；中微公司双反应台刻蚀机实现0.3nm控制精度，精度超越应用材料20%；恒运昌第三代射频电源系统支持14nm制程，带动拓荆科技PECVD设备国产化。类似突破见于盛美上海清洗设备（良率99.5%）、华海

半导体设备行业竞争格局怎么样？[ 2025-12-31 ]

2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1090亿美元，将超越2022年的销售额，创下历史新高纪录。这一增长主要得益于AI、HPC需求的爆发式增长以及智能手机、个人计算机等市场需求的回暖。 中国大陆市场：中国大陆在半导体设备市场上的地位日益重要。2024年，中国大陆市场预计将占据全球32%的份额，设备出货额预计将超过350亿美元，创下历史新高纪录。这主要得益于中国大陆在半导体制造和封装测试领域的持续投入和发展

半导体设备有哪些？[ 2025-12-31 ]

一、半导体设备有哪些？ 半导体设备产业主要分为3种类型：晶圆制造设备、封装设备和测试设备。 1、晶圆制造设备 晶圆制造设备主要分为前道工艺设备和后道工艺设备两类。 （1）前道工艺设备包括： 薄膜沉积设备 刻蚀设备 光刻设备 量测设备 清洗机 CMP设备 涂胶/显影设备 热处理设备 （2）后道工艺设备包括： 划片设备 封装设备 测试设备 烘烤设备 打标设备 包装设备 2、封装设备 （1）前道工序设备：芯片粘贴机、引线焊接机

美国会放松对半导体设备的管制吗？[ 2025-12-31 ]

今天，韩联社援引业内人士消息称，美国已放宽美产半导体设备出口至三星和 SK 海力士中国工厂的操作规则，允许两家公司按年度提交设备进口计划，统一申报所需设备的类型和数量，经美方一次性审批后，全年有效，而不再像过去那样每一批设备都单独申请出口许可。据称，两家公司都已获得美国对其2026 年设备进口计划的批准。 有一些分析认为，这可能是美国在放松半导体设备管制，接下来国内可能有机会采购之前禁运的先进

2025年中国十大半导体龙头企业[ 2025-12-31 ]

1. 中芯国际（SMIC） 市值：568.8亿美元 主营业务：晶圆代工（Foundry） 核心技术：先进逻辑工艺（14nm/7nm FinFET）、成熟制程（28nm及以上）、特色工艺（RF、CIS等） 市场规模：全球第四大晶圆代工厂，中国大陆技术最先进的芯片制造企业，主导国内高端芯片国产化。 中芯国际成立于2000年，总部位于中国上海市浦东新区张江路18号， 是 中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业。主要业务是向全球客户

世界上最顶尖的精密仪器，都分布在哪些国家?[ 2025-12-31 ]

半导体加工设备 基本被日本，美国霸占。 目前蚀刻设备精度最高的是日立。比如东丽，帝人的炭纤维，超高精密仪器，数控机床，光栅刻画机(这个最牛的也是日立，刻画精度达到10000g/mm )，光刻机(ASML)等等，这些是美日严格限制出口的。 一个块CPU要制造出来，需要N多设备和材料。全球前十大半导体设备生产商中，有美国企业4家，日本企业5家。 半导体材料 生产半导体芯片需要19种必须的材料，缺一不可，且大多数材料具备极高的

半导体设备超精密加工介绍[ 2025-12-31 ]

超精密加工指在纳米至亚微米级的尺寸误差、表面粗糙度  0.01 m 的加工技术，是实现先进制程（7 nm 及以下）、宽禁带功率器件（SiC、GaN）以及高端封装（HBM、3D‑IC）的关键环节。常见工艺包括： 超精密车削/铣削 超精密磨削/抛光 化学机械抛光（CMP） 激光微加工 金刚石工具加工 晶圆减薄/键合 晶圆划片（dicing） 全球半导体设备整体规模 2025 年第二季度出货额 330.7 亿美元，同比增长 24%。 CMP 设备 2022‑2024 年规模从 45 亿元

逐步接轨国际 分析国内五金模具状况[ 2025-12-30 ]

由于生产技术的飞速发展和劳动力价格昂贵的影响，发达国家已将中、低档产品加速向第三世界转移，自己只生产一些高附加值的产品。DIY产品成为五金市场新宠。近年来，在欧美随着发达国家的建筑类五金产品设计以容易安装及维修为主，可自行装配(doityourself)产品及工具大受市场欢迎。据业内人土分析，今后两年，国内的建筑类五金产品也将走向智能化、人性化的发展道路。 反观我国国内的五金工具市场状况，我国的五金工具