国产碳化硅减薄设备交付产线[ 2026-10-30 ]

国内碳化硅晶圆减薄设备完成交付，在功率半导体产线投入量产使用。该类设备的国产化，有助于补齐碳化硅制造后道环节的装备能力。 一、碳化硅减薄的工艺难点 碳化硅硬度高，减薄过程中容易出现崩边和微裂纹。这些问题直接影响器件良率和散热性能，对设备的结构刚性、进给精度和工艺控制要求较高。长期以来，碳化硅减薄环节较多依赖进口设备，国产装备在这一环节存在一定缺口。 二、设备的技术特点 该类减薄设备采用

全球封测产能持续扩容[ 2026-10-26 ]

全球封装测试产业规模稳步扩大，后端产能布局持续加密。行业统计显示，封测环节的扩产趋势仍在延续，新增产线信息较上年有所增加。 一、化合物半导体封测能力提升 在封测工厂中，具备碳化硅、氮化镓等化合物半导体加工能力的工厂占有相当比例。随着新能源汽车、光伏储能、射频器件等下游需求增长，化合物半导体的封测产能配套正在同步跟进。这类器件对封装工艺有特殊要求，具备相应能力的工厂数量增加，反映出后端

国内晶圆产线推进，零部件国产替代持续深化[ 2026-10-23 ]

国内晶圆厂建设进度稳步推进，多条12英寸逻辑晶圆、存储晶圆、功率半导体及先进封装产线陆续投产爬坡。整机制造国产化率稳步提升的同时，上游精密零部件正成为产业链关注的重点方向。 一、产线建设带动配套需求 近年来，国内多条12英寸晶圆产线进入投产和爬坡阶段。刻蚀机、薄膜沉积、清洗等核心整机已实现规模化落地，设备搬入后的工艺验证和量产维保需求随之释放。整机国产化率提升，也带动了上游零部件的配套需

全球半导体设备市场增长，零部件企业能抓住哪些机会？[ 2026-10-20 ]

全球半导体设备市场保持增长态势，新建产线陆续完成设备搬入，逐步进入工艺爬坡和量产阶段。对零部件企业来说，机会主要集中在两个环节。 一是装机配套。 新产线设备搬入后，刻蚀、薄膜沉积等设备需要配套腔体内衬、精密匀气盘、屏蔽环、真空传输组件等易耗零部件。这个阶段的需求集中在批量供货和工艺验证上，零部件企业需要配合整机厂商完成上机测试，确保产品匹配设备工况。 二是量产维保。 产线进入量产阶段后

存储芯片扩产，为什么零部件会有装机与替换双重需求？[ 2026-10-16 ]

AI大模型和AI服务器规模化部署，拉动HBM、高端DRAM、大容量NAND需求上行，海内外存储企业陆续公布扩产规划，设备采购规模显著提升。这带来了两方面的零部件需求。 一是新产线装机配套。 新建产线需要采购整机设备，同时配套腔体、内衬、匀气盘等零部件。 二是存量产线定期替换。 半导体零部件有周期性更换特征。刻蚀、PECVD、PVD设备内部的陶瓷内衬、匀气喷淋盘、聚焦环长期处于等离子环境，常规更换周期集中在3到6个月。真

全球半导体设备零部件交期拉长，对晶圆厂和国内供应链有什么影响？[ 2026-10-12 ]

受AI算力带动晶圆厂大规模扩产影响，全球半导体设备关键零部件交付周期显著拉长。部分沉积设备零部件交期从4个月延长至10个月，部分激光工艺设备核心零部件交期最高达40个月。全球头部设备厂商整机交付周期普遍拉长至18个月以上，零部件缺货问题比整机更突出。 对晶圆厂来说，除了新增产线的设备采购，腔体、内衬、匀气盘、静电吸盘、机械臂末端执行器等消耗类零部件的备件备货需求也在同步爆发。如果备件跟不上，设

半导体行业回暖后，设备维保零部件需求有哪些变化？[ 2026-10-08 ]

随着半导体市场逐步走出下行周期，功率器件、存储、MCU等品类回暖，晶圆厂产能利用率回升，预防性维护投入随之增加。 晶圆厂按照设备PM维护计划，定期更换腔体内衬、喷淋头、聚焦环、机械手易损件等零部件。这些部件如果不及时更换，容易引发颗粒污染、工艺参数漂移、真空泄漏等生产风险，直接影响良率。 另一个明显变化是，海外备件交付周期偏长，促使行业对本土备件供应链的关注度有所提升。对于设备维保单位来说

半导体设备零部件供应链交付压力持续显现[ 2026-09-28 ]

近期，半导体设备零部件供应链的交付情况受到行业关注。随着AI算力芯片与HBM产能的持续扩张，全球晶圆厂资本开支保持增长态势，带动了相关设备及零部件的需求。 在整机设备之外，工艺易耗零部件的供给情况尤为引人注意，成为当前产业链关注的重点之一。从公开信息来看，海外供应商的部分核心零部件交付周期有所延长，一些适配特殊工艺的零部件交期已超出常规维保周期。 需求端呈现双重拉动：一方面，新建晶圆产线持