半导体行情震荡，哪些板块能突围？[ 2026-02-06 ]

2026年上半年，国内半导体行业指数呈现震荡调整态势，总市值围绕 5.3万亿5.9万亿 区间波动，成交额随行情起伏有所变化。尽管市场整体震荡，但 存储板块受涨价潮带动表现突出，半导体设备与材料板块也因国产替代逻辑持续受到资本市场关注 。 从行情数据来看，2026年1月至2月5日，半导体行业指数呈现震荡下行趋势，1月中旬指数一度攀升至 1356.35点 ，随后逐步回落，2月5日收盘报 1222.07点 ，较1月高点下跌约10%。总市值同步波动，

韩国半导体出口暴涨，国产芯片为何跟涨？[ 2026-02-06 ]

2026年1月，全球半导体行业释放强劲复苏信号，韩国半导体出口同比暴涨超100%，创下历史同期佳绩，同时国内芯片厂商掀起涨价潮， 覆盖存储、MCU等核心赛道 ，供需失衡格局推动行业景气度持续攀升。 韩国作为全球主要半导体出口国，1月半导体出口额达 205亿美元，同比暴涨102.7% ，连续两个月突破200亿美元，创下半导体出口史上第二高月度纪录。这一增长主要得益于 AI热潮推动存储芯片需求激增 ，韩国三星电子、SK海力士等存储

半导体盈利复苏，板块为何冷热不均？[ 2026-02-06 ]

2025年，半导体行业逐步进入温和复苏通道，A股半导体上市公司盈利整体呈现修复态势，超过半数企业预计盈利同比增长，但细分板块表现分化， AI算力、存储、设备等板块领跑，消费电子相关板块则复苏乏力 ，行业呈现结构性增长特征。 存储产业链成为盈利增长的核心动力，受益于市场价格回升与AI服务器存储需求激增，相关企业业绩亮眼。内存接口芯片龙头澜起科技预计归母净利润同比增长 52.29%66.46% ，出货量显著增加；兆易创

国产半导体爆发，政策资本加持能持久？[ 2026-02-06 ]

2025年末，国产半导体赛道迎来前所未有的黄金发展期， 政策托底、资本加码、技术突破三大力量形成共振 ，推动行业从单点突围迈向全链崛起，自主创新的芯篇章持续书写。国家战略布局、资本市场助力与产业技术突破相互支撑，让国产半导体在关键环节的突破持续落地， 国产化进程加速推进 。 政策层面，一套覆盖产业全生命周期的支持体系已然成型。 十五五规划将半导体纳入战略性新兴产业集群 ，工信部稳增长方案提出国货

半导体设备国产替代：技术突围与产业重构[ 2025-12-31 ]

在全球半导体产业格局重塑背景下，中国半导体设备厂商通过技术突围+产业链整合加速国产替代进程，逐步改写行业规则。 【技术突破】国产设备在关键领域实现跨越式发展。北方华创28nm刻蚀设备国产化率达70%，等离子体密度稳定性达99.99%；中微公司双反应台刻蚀机实现0.3nm控制精度，精度超越应用材料20%；恒运昌第三代射频电源系统支持14nm制程，带动拓荆科技PECVD设备国产化。类似突破见于盛美上海清洗设备（良率99.5%）、华海

半导体设备行业竞争格局怎么样？[ 2025-12-31 ]

2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1090亿美元，将超越2022年的销售额，创下历史新高纪录。这一增长主要得益于AI、HPC需求的爆发式增长以及智能手机、个人计算机等市场需求的回暖。 中国大陆市场：中国大陆在半导体设备市场上的地位日益重要。2024年，中国大陆市场预计将占据全球32%的份额，设备出货额预计将超过350亿美元，创下历史新高纪录。这主要得益于中国大陆在半导体制造和封装测试领域的持续投入和发展

半导体设备有哪些？[ 2025-12-31 ]

一、半导体设备有哪些？ 半导体设备产业主要分为3种类型：晶圆制造设备、封装设备和测试设备。 1、晶圆制造设备 晶圆制造设备主要分为前道工艺设备和后道工艺设备两类。 （1）前道工艺设备包括： 薄膜沉积设备 刻蚀设备 光刻设备 量测设备 清洗机 CMP设备 涂胶/显影设备 热处理设备 （2）后道工艺设备包括： 划片设备 封装设备 测试设备 烘烤设备 打标设备 包装设备 2、封装设备 （1）前道工序设备：芯片粘贴机、引线焊接机

美国会放松对半导体设备的管制吗？[ 2025-12-31 ]

今天，韩联社援引业内人士消息称，美国已放宽美产半导体设备出口至三星和 SK 海力士中国工厂的操作规则，允许两家公司按年度提交设备进口计划，统一申报所需设备的类型和数量，经美方一次性审批后，全年有效，而不再像过去那样每一批设备都单独申请出口许可。据称，两家公司都已获得美国对其2026 年设备进口计划的批准。 有一些分析认为，这可能是美国在放松半导体设备管制，接下来国内可能有机会采购之前禁运的先进